近日,背光显示模组行业领头羊、新三板上市公司--翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”)与群杰达成合作,应用群杰印章智慧管理解决方案,创新印章管理,提升风险防御能力,赋能企业高质量发展。

作为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,翰博高新集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。依托多年积累的自主知识产权及核心技术,凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式,已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。目前,翰博高新与京东方、群创光电、日本显示公司等国内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系,产品的终端客户覆盖华为、联想、三星、惠普、戴尔、华硕、小米等国内外知名消费电子企业及汽车制造企业。

随着业务的快速扩张,翰博高新在合肥、重庆、成都、北京等多地设立分支机构,印章呈:总部+分支机构的分散管控模式。为规范使用,实现对印章有效管控,翰博高新应用群杰印章物联网整体解决方案在总部与分支机构间形成印章智慧管理网络,通过软硬协同,满足本地化用印、外带用印、异地用印等全场景印章安全管控。与此同时,群杰印章物联网与翰博高新OA系统无缝对接,实现印章合规管理的同时达到降本增效。

作为国内专业的印章智慧管理服务商,群杰在建筑、地产、金融、电商、政府单位等行业领域收获众多用户的认可,在生产制造行业先后签约了传化集团、合力叉车、布雷博、立邦控股、红豆集团等众多知名企业。秉承让印章使用更安全,管理更智慧的使命!群杰将继续通过软硬协同的创新印章管理模式,赋能更多企业高质量发展。